RF uztvērēja iespiedshēmas plates izgatavošana 5G tīklam

RF raiduztvērēju moduļi ir svarīgas signālu ievades un izvades vienības modernajos 5G sakaru tīklos, kas atbild par signālu saņemšanu un pārraidi bezvadu tīklos. RF uztvērēju iespiedshēmu plašu (PCB) izgatavošanai nepieciešama ļoti augsta precizitāte shēmas kodināšanā, parasti ar ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) virsmas apstrādi.

RF uztvērēju iespiedshēmas plašu ražošanas galvenās iezīmes

• Izmanto ogļūdeņraža substrātus vai PTFE substrātus ar lieliskām augstfrekvenču īpašībām, lai nodrošinātu minimālus signāla pārraides zudumus.
• Elastīgs slāņu skaits, parasti no 2 līdz 8 slāņiem, lai apmierinātu dažāda sarežģītības pakāpes RF shēmu projektu vajadzības.
• Blīvs RF shēmu izkārtojums ar ļoti augstām ēvelēšanas precizitātes prasībām, lai nodrošinātu signāla integritāti.
• Parasti izmanto ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) virsmas apstrādi, lai uzlabotu lodēšanas uzticamību un izturību pret koroziju.
• Izcila pretestības kontrole, lai izpildītu augstfrekvences signālu pārraides prasības.
• Atbalsta mikroplākšņu līniju un koplanāro viļņvadu struktūru projektēšanu ar maziem izmēriem un smalku atstarpi.
• Pielāgojams substrāta materiāls, slāņu skaits, biezums un virsmas apstrādes iespējas atbilstoši klienta prasībām.

Galvenie lietojumi

• RF raidītāju moduļi un antenu bloki 5G bāzes stacijās.
• RF front-end moduļi bezvadu sakaru ierīcēs, piemēram, WiFi, Bluetooth un ZigBee.
• Augstfrekvenču raiduztvērēju moduļi satelītu sakaru un radaru sistēmās.
• Augstfrekvences RF komponenti mobilo sakaru termināļos.
• Augstfrekvenču raiduztvērēju iekārtas kosmiskās aviācijas un militārajā elektronikā.
• Bezvadu sakaru moduļi lietiskā interneta un viedās mājas lietojumprogrammās.
• Citas radiofrekvenču sakaru un testēšanas iekārtas, kurām nepieciešama augstfrekvences signālu apstrāde.