Mūsu PCB ražošanā tiek izmantoti HDI, apzeltīšana, apzeltītas caurvadi, atpakaļgaitas urbšana un progresīvi procesi, kas nodrošina kompaktu dizainu, augstu uzticamību un augstāko veiktspēju.

Show sidebar
neredzamās caurvadi

aklās caurlaides savieno virsmas slāni un iekšējos slāņus.

ar sveķiem pildīta caur PCB

ar sveķiem pildīta caur PCB uzlabotai uzticamībai un lodēšanai

augsta blīvuma starpsavienojumu PCB

augsta blīvuma starpsavienojuma PCB mobilajām un IoT ierīcēm

bezsvina karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana

bezsvina karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana PCB virsmas aizsardzībai

caur caurumiem

caur caurumiem savieno visus PCB slāņus.

dziļuma maršrutēšana

dziļuma frēzēšana izveido pakāpienu kāpnes vai gropi, kas veidota pcb plāksnei.

ENIG PCB

ENIG PCB izmanto elektroless niķeļa iegremdēšanas zelta tehnoloģiju

hibrīda PCB

hibrīds PCB nozīmē, ka jaukta lamināta iespiedshēmas plate

IC substrāts

IC substrāts mikroshēmu savienošanai ar iespiedplatēm

iegremdēšanas alvas PCB

iegremdēšanas alvas PCB lodējamības un oksidācijas aizsardzībai

iegremdēšanas sudraba PCB

iegremdēta sudraba PCB augsta vadītspēja un lodējamība

ieraktas caurvadi

ieraktas caurlaides izmanto, lai savienotu PCB iekšējos slāņus.

pilētas atveres un malas uz PCB.

izliektie caurumi un malas uz PCB WiFi moduļiem.

lēciens v-skrējiens

lēciena v-veida iegriezumu veidošana ar selektīvu PCB v-veida rievu tehniku

niķelētas oglekļa plēves PCB

niķelētas oglekļa plēves PCB vadošiem kontaktiem.

oglekļa tintes PCB

oglekļa tintes PCB rentablām tastatūrām un kontaktiem

OSP PCB

OSP PCB ar organisko lodējamības konservantu virsmu

PCB piedāvā vairākas lodēšanas masku krāsas

PCB piedāvā vairākas lodēšanas masku krāsas, no kurām izvēlēties

SLP Pamatnei līdzīga PCB

SLP atrodas starp standarta PCB un moderniem IC substrātiem

sudraba pasta, kas pildīta caur PCB

sudraba pastas pildīta caur PCB vadītspējas lietojumiem