FR-4 stikla šķiedras epoksīda lamināts PCB lietojumiem

FR-4 stikla šķiedras plātnes pārskats

FR-4 stikla šķiedras plātne ir augstas veiktspējas iespiedshēmas plates (PCB) substrāts, kas izgatavots no stikla šķiedras auduma kā stiegrojuma materiāla un epoksīdsveķiem kā matricas, ar virsmas laminētu vara foliju. “FR” FR-4 apzīmē “liesmu slāpējošs”, bet “4” ir materiāla klases kods. Tā galvenās īpašības ir izcila mehāniskā izturība, izmēru stabilitāte, elektriskās izolācijas īpašības un ugunsdrošība. FR-4 tiek plaši izmantots dažādu elektronisko izstrādājumu plašu plašu ražošanā, un tas ir viens no visplašāk izmantotajiem un izplatītākajiem PCB substrātiem mūsdienās.

Galvenā struktūra

1. Stikla šķiedras bāze:Lai nodrošinātu izcilu mehānisko izturību un izmēru stabilitāti, tiek izmantots augstas stiprības stikla šķiedras audums.
2. Epoksīdsveķi:Stikla šķiedras audums ir piesūcināts ar augstas veiktspējas epoksīdsveķiem, lai uzlabotu plates karstumizturību, izolāciju un vispārējo stabilitāti.
3. Vara folija:Virsma ir pārklāta ar augstas tīrības pakāpes elektrolītiskā vara foliju, kas ļauj viegli kodināt un veidot smalkus shēmas rakstus.

FR-4 shēmas plašu galvenās iezīmes

• Izcila izmēru stabilitāte, zems termiskās izplešanās koeficients, nav viegli deformējamas.
• Izcilas dielektriskās īpašības, piemērotas augstfrekvences un ātrgaitas signālu pārraidei.
• Izcila karstumizturība, piemērota augsttemperatūras procesiem, piemēram, atkārtotai lodēšanai, un nodrošina ilgstošu darbību augstā temperatūrā.
• Augsta mehāniskā izturība, triecienizturība un izturība pret locīšanu, piemērots daudzslāņu un augsta blīvuma PCB ražošanai.
• Minimāls sveķu izsmērējums ātrgaitas urbšanas laikā, kas nodrošina gludas caurumu sieniņas un labu apstrādājamību.
• Spēcīga ugunsdrošība, saglabājot drošību un uzticamību pat augstā temperatūrā.
• Laba mitruma un ķīmiskā izturība, ilgs kalpošanas laiks.
• Kodola krāsas galvenokārt ir dzeltenā vai baltā, kas ir ērta izstrādājumu identificēšanai un kvalitātes pārvaldībai.
• Saderīgs ar dažādiem virsmas apstrādes procesiem, piemēram, HASL (karstā gaisa lodēšanas izlīdzināšana), ENIG (bez niķeļa iegremdēšana zeltā) un OSP (organiskais lodējamības konservants), kas atbilst dažādām montāžas prasībām.

FR-4 iespiedshēmu plašu galvenie lietojumi

• Plaši izmanto mobilo tālruņu, datoru, testēšanas iekārtu, videomagnetofonu, sadzīves tehnikas un citu plaša patēriņa elektronisko produktu shēmu plašu ražošanā.
• Pielieto augstas uzticamības un augstas veiktspējas jomās, piemēram, militārajā aprīkojumā, vadības sistēmās, automobiļu elektronikā, aviācijā un kosmosā, medicīnas instrumentos un rūpnieciskajā kontrolē.
• Vēlamais substrāts daudzslāņu, augsta blīvuma un augstfrekvences/augstas ātruma iespiedshēmu platēm, kas piemērotas sakaru, tīklu, serveru un citu elektronisko ierīču vajadzībām.
• Piemērots elektroniskiem izstrādājumiem, kuriem nepieciešama karstumizturība, mitrumizturība, ugunsdrošība un ilgs kalpošanas laiks.

Kopējās specifikācijas

• Pamatnes biezums: 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm.
• Vara biezums: 18 μm, 35 μm, 70 μm.
• Plātnes izmērs: 1044 x 1245 mm.
• Kodola krāsa: dzeltena, balta.
• Virsmas apdare: IZMĒRS: HASL, ENIG, OSP.